آموزش آنلاین تعمیرات موبایل

• 1- تشریح هارد، پارتیشن ها آن و کارکرد هر پارتیشن
• User data
• System
• Recovery
• Boot
• Boot loader
• 2- سه اصل فلش کردن
• فلشر
• فایل فلش
• فلش مد
• 3- توضیح حالت های داخل موبایل
• ریکاوری مد
• Mtp mode
• انواع cpu ها
• آشنایی با سه اصل فلش دستگاه های سامسونگ
• تشریح فایل های فلش
• BL
• AP
• CP
• CSC
• USER DATA
• 4- عیب یابی جهت فلش کردن دستگاه های سامسونگ
• آرم اول
• آرم دوم
• 5- ریکاوری مد

• 1- فلش کردن دستگاه هوآوی
• 2- UPGRADE MODE
• 3- فلش کردن دستگاه آیفون
• 4- اتصال دستگاه به برنامه 3UTOOLS
• 5- معرفی منوهای برنامه 3UTOOLS
• 6- نرم افزار MOOBILE GO و فرآیند بکاپ گیری
• 7- وضعیت FRP
• 8- نرم افزار SAMFW TOOL

• باکس ها و دانگل ها
• باکس CHIMERA و باکس Z3X
• نمای داخلی برنامه Z3X و معرفی تمام منوهای آن
• نمای داخلی برنامه CHIMERA و توضیح تمام منوهای برنامه

• 1- ابزارشناسی
• انواع هیتر
• انواع لوپ
• هویه
• منبع تغذیه
• سپراتور
• مولتی متر
• تستر شارژ
• 2- ریز ابزارات
• سیم قلع کش
• خمیر فلکس
• سیم جامپر
• قاب باز کن
• کف چین
• شابلون
• انواع پنس
• و …

• 1- آشنایی با کلیات یک موبایل
• 2- روش های باز کردن گوشی
• درب پشت چسبی
• درب پشت قابی
• باز کردن از سمت صفحه نمایش
• 3- آشنایی با محتویات داخل موبایل
• 4- معرفی سه قطعه اصلی برد موبایل
• Cpu
• Ram
• Hard

• 1- مبانی الکترونیک
• ولتاژ
• جریان
• 2- یک نمونه تست ولتاژ
• 2- انواع برق ac و dc
• 3- انواع مدار سری و موازی
• 4- باتری گوشی
• 5- نحوه اتصال باتری به برد
• 6- تشریح دستگاه منبع تغذیه و شک دادن یه باتری

• 1- قطعه شناسی (شناخت قطعات برد موبایل)
• 2- مقاومت R و کارکرد آن
• 3- اندازه گیری و تست مقاومت
• OL
• 0
• دارای مقداری اهم
• 4- مقاومت فیوزی FR
• 5- مقاومت متغییر

• 1- خازن C و نحوه تست آن
• 2- سلف L و نحوه تست آن
• سلف بی هسته
• سلف با هسته

• 1- دیود D
• دیود معمولی (یکسوساز)
• دیود زنر ZD و تست آن
• حالت های اهم دیودی
• 2- ایسی ( مدار مجتمع )
• 3- ایسی از لحاظ نصب
• 4- نحوه تست آیسی ها

• 1- عیب یابی دستگاه خاموش
• 2- تست کانکتور باتری
• 3- نحوه جریا کشی بعد از پاور
• 4- انوع خرابی ها و بررسی هر کدام
• بررسی حالت اول: (عدد: 0 – عدد:08 الی 0.12 – عدد: 0.19 الی 0.35 – عدد: 0.13 الی 0.18)
• بررسی حالت دوم : خرابی هارد
• بررسی حالت سوم: خرابی رم

• 1- نقشه خوانی
• 2- وضیح نقشه DZKJ
• 3- مخفف های نقشه
• 4- معرفی سایت مکمل نقشه INMOBILE

• 1- مبحث مدارات
• 2- ایرادات مدار شارژ
• شارژ نشدن
• کند شارژ شدن
• 3- تستر شارژ
• 4- بررسی مقدار امپر شارژ هر مدل
• 5- بررسی مدار شارژ یک دستگاه در نقشه

• 1- مدار دوربین و ساختار دوربین
• 2- کارنکردن دوربین
• 3- لرزش دوربین
• 4- جداسازی لنز دوربین از روی برد
• 5- تارشدن دوربین
• 6- آشنایی با نحوه کارکردن دوربین
• بررسی خوده قطعه
• بررسی ولتاژ
• بررسی دیتا
• 7- بررسی حالت های خرابی مدار دوربین در DZKJ

• 1- مدار صدا و قطعات مرتبط با صدا در گوشی
• RCV
• SPK
• MIC
• 2- تست RCV و SPK
• 3- بررسی مدارات بر روی برد موبایل
• 4- بررسی مدارات بر روی نقشه

• 1- مدار تصویر، تمام موارد مرتبط با آن و صفحه نمایش گوشی
• 2- آشنایی با صفحه نمایش موبایل
• 3- بررسی ایراد تصویر از طریق عیب یابی برد دستگاه
• 4- بررسی موارد تصویر بر روی برد

• 1- مدارات فرکانس (مدار آنتن)
• 2- بررسی مسیر دریافت فرکانس بر روی برد موبایل
• 3- توضیح مسیر دریافت (RX) و ارسال (TX)
• 4- ساده ترین راه عیب یابی آنتن
• 5- توضیح عیب یابی WIFI و بولوتوث
• 6- بررسی آنتن بر روی برد

• 1- ایرادات شایع
• 2- عیب یابی دستگاه سامسونگ سری A
• A10 – A10S
• A12
• A13
• A20 – A20S – A21
• A30- A30S – A31 – A32
• A50 – A50S – A51
• A53
• A52 – A72 – A43
• 3- عیب یابی دستگاه سامسونگ سری NOT
• NOT 8
• 4- عیب یابی دستگاه شیائومی سری NOT
• NOT 8 PRO
• NOT 9 – NOT 9 S – NOT 9 PRO
• NOT 10 PRO
• 5- عیب یابی دستگاه شیائومی سری POCO
• POCO M3
• POCO M4 – POCP M4 PRO
• POCO X3 ( NEC – PRO – GT )
• 6- عیب یابی دستگاه شیائومی سری MI
• MI 10 PRO – MI 10 T
• MI 10 LITE
• MI NOT 10

• 1- آشنایی با برد موبایل، شناخت قطعات آن، چگونگی تست و تعویض قطعات
• 2- تشریح برد A30S، شناخت قطعات به صورت عملی در کارگاه
• نحوه تعویض و تست خازن و SMD
• آشنایی جایگاه مقاومت، آیسی و دیودها
• نحوه تعویض و تست دیود زنر
• نحوه تعویض و تست دیود معمولی
• تخوه تعویض و تست سلف و تفاوت آن با خازن
• تعویض و ریبال آی سی ( پایه سازی آی سی و استفاده از شابلون)
• نحوه شابلون زدن

• 1- تعویض LCD دستگاه سامسونگ (A03)
• 2- تعویض LCD با فرم و انتقال قطعات از فرم قبلی به فرم جدید
• انجام تست های مه بعد از تعمیر
• بررسی جایگاه قطعات بر روی برد
• تعویض میکروفون
• تعویض پین ها
• تعویض کانکتور
• تعویض آی سی BGY

• 1- سیم کشی های روی برد و نحوه سیم کشیدن
• 2- ریبال آی سی چسبی ( هارد، رم، CPU)

• 1- دامه ترمیم پایه
• 2- تمیز کردن چسب های روی آی سی و نحوه شابلون زدن
• 3- جایگذاری آی سی ها
• 4- بستن و اتمام کار دستگاه و تست بخش های مهم (آنتن، دوربین ها، میکروفون و …)

• 1- عیب یابی سوکت شارژ و نحوه تعویض اصولی آن
• 2- روش ترمیم پایه های کنده شده ( پایه های اصلی – پایه های NC )

• 1- جریان کشی قبل از پاور روی برد
• 2- آی سی چسبی یک طبقه و نحوه برداشتن شیلد

این فصل هیچ جلسه‌ای ندارد.

این فصل هیچ جلسه‌ای ندارد.